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技术趋势 
·汇顶科技携手TPK全球首家发布IFSTM指纹识别技术2014.09.17
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·采用Cortex-A53架构 64位元SoC FPGA问世2013.10.31
·首尔半导体投入GaN-on-GaN制程, nPola产品即将面市2013.10.28
·16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起2013.10.28
·中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路2013.10.28
·可穿戴设备将迎大发展2013.10.24
·AMD或提前流片20nm/14nm工艺芯片2013.10.23
·美提出改进塑料半导体性能新理论2013.10.22
·南京大学实现在芯片上模拟天体引力场捕获光子2013.10.18
·晶科电子两项发明专利喜获授权2013.10.17
·华虹计通:RFID产业技术创新战略联盟获国家试点资格2013.10.17
·中芯国际推出差异化的0.13微米低功耗嵌入式工艺2013.10.17
·导体所等在二维半导体异质结研究中取得新进展2013.10.15
·Ineda 将多款低功耗 Imagination IP 整合在芯片平台中2013.10.16
·IBM携手半导体供应商 取得无线网络技术重大突破2013.10.16
·国产芯片又发力 全志发布8核芯片消息2013.10.08
·使用硅半导体的毫米波无线通信终端实用化有望2013.10.11
·“合肥造”高性能芯片填补国内空白2013.10.14
·Xilinx与生态伙伴启动All Programmable抽象化计划2013.09.26
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